本文为电子束蒸发（EBE）沉积操作的标准实验流程笔记，支持中英文切换阅读。
This post provides a bilingual operation manual for EBE thin-film deposition used in cleanroom microfabrication.
EBE（电子束蒸发）沉积流程包括以下主要步骤，建议全流程约需 30-40 分钟，根据材料数量及沉积层数可能有所变化。
1. 到场检查
- 检查主腔室真空度（优于 1E-7 Torr）
- 检查Load Lock 阀门是否关闭（XFER VALVE 按钮应为红色）
- 检查Load Lock 真空度（一般应优于 1E-5 Torr）
2. LoadLock 装样
- 关闭 Load Lock 推杆开关，等待真空回到常压（约 7.5E2 Torr），打开盖子；
- 取出 hold ring，到操作台贴装样品至 dummy wafer；
- 将 dummy wafer 安装至 hold ring，氮气吹洗；
- 整体装入 Load Lock holder；
- 轻压 lid，打开推杆开关抽真空，直至低于 1E-6 Torr。
2-a. 参数设置
- E-beam Sweep Controller：根据材料选择对应 beam，设置 Program Number 和 Pocket Number，确认 Pattern 正确；
- Deposition Controller：在Process Menu中旋钮选择材料，退出到主界面，进入 Quick Edit，设置速率和目标厚度，确认并返回主界面。
3. 送样进入主腔室
- Motor Control 设为 Local，转速设为 0；
- 摇杆调整 holder claws 角度与高度（对齐 F line 和 Red Line）；
- 打开 XFER VALVE，插入 transfer arm 至顶；
- 提升 claws 超过 Blue Line，拉出 holder，关闭阀门；
- 提升 claws 至顶部，设转速 50 rpm，切换至 Remote 模式，关闭挡板。
⚠️ 操作全程需目视避免碰撞，如有阻碍，及时退回调整 claws。
4. 执行沉积
- 检查 Motor Control 为 Remote Mode；
- 再次确认 beam 设置与 deposition 参数；
- 点击 Run Process，实时监测沉积速率、厚度、功率、电流、电压；
- 程序自动停止。多层材料请重复参数设置与运行步骤。
4-a. 日志记录
- 记录沉积速率与 emission current（从 beam 控制器读取），填写至 log book。
5. 取样
- 停转速至 0，切回 Local Mode；
- 打开挡板，降低 claws（不低于 Blue Line），调节角度对齐 F Line；
- 确保 Load Lock 真空低于 1E-6 Torr，打开 XFER VALVE；
- 插入 transfer arm，降低 claws 至 Red Line，完成交接；
- 拉出 arm，关闭阀门；
- 关闭推杆开关放气，待气压至 7.5E2 Torr；
- 打开盖子，取出 wafer，卸样，归还 holder ring 并重新抽真空。
6. 收尾步骤
- 操作台卸样，dummy wafer 归位，样品收纳；
- 待 Load Lock 真空优于 1E-4 Torr；
- 在 log book 记录离开时间，完成操作。